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业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元
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4月22日据消息人士称，韩国产业通商资源部已与三星从上周开始讨论非存储的优惠政策。政和业界在周末继续进行了接力讨论，并就促进非存储产业交换了意见。其讨论内容包括三星电子计划加强代工业务，促进与国内fabless及合作伙伴的共同发展，培训技术专业人员以及研发（R＆D）路线图和基础设施支持计划。
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考虑到市场和内部情况，三星将分阶段披露其投资计划。其中，首先宣布的是将于明年在京畿道华城校区完成的极紫外线（EUV）投资计划。 EUV是下一代半导体工艺技术，每台EUV设备价格超过2000亿韩元（1.7521亿美元）。全线运营需要超过30万亿韩元（262.8亿美元）。
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