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20日，螺纹期货尾盘收报3780涨8，比午前高了10个点；而这是个点走的也确实有点跌宕起伏的味道，本来临收盘前半小时盘面是突然向下加速来着，结果五分钟之后走了一个近似“w”， 五分钟却又拉了上来；热卷则没有那么幸运，虽然也是临收盘前快速上拉，但毕竟之前挖的坑太深，填坑时间不够，所以终盘还是收绿，收3646跌36点，增仓7万多手；焦炭午后又回归原料强势阵营，震荡走高终收2172.5，涨19点。；矿石继续偏强震荡，收711.5点，涨幅2.30%减仓近2万手，距离涨停可能有点远了。
期货上涨这个药劲可能有点不足，午后现货并没见到多的上涨，一直紧跟期货的杭州也没有成交太好，也没有午后追涨的，成交也很一般；北京市场因为刮了三天的八级大风出货受到影响，出货也比周五有所减少；仅仅有唐山型材厂或许在期货的带领下成交有起色，明显比周五出的多，跟午前比也上来不少量。但整体看，现货还是进入瓶颈期，或盘整期。
在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中，铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm~8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm~25gm，也叫二次铜。
化学镀铜技术起始于1947年，Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差，溶液易自动分解，且施镀范围不能控制，所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代，随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展，化学镀铜得到了早的应用。 个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年，镀液为碱性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。现在，经过50多年的开发研究，形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础，并建立了初步的基础理论体系。
化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。
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