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Bain Capital是投资公司，收购TMC也是看好其在长期的发展中的前景，从而从中获得丰厚的回报。东芝存储器之前原定于2019年9月在东京证券交易所首次公开募股(IPO)，但由于收购TMC的美日韩联盟在内部调整上并不顺利，导致上市计划有所变数。这次传出东芝准备回购苹果、戴尔、金士顿和希捷的股票，也是为了加快获得东京证券交易所上市的要求，如期完成上市计划。
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在台积电年度技术论坛上，台积电总裁魏哲家再次重申，7纳米(N7)制程已于2018年4月量产，7纳米版制程技术(N7+)为 应用EUV于商业运转的制程技术，于2018年8月进入试产，2019年第3季正式量产，与7纳米技术相比，N7+的逻辑晶体管密度增加约20%，
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另外，随着移动数据存储需求的增加，移动SSD市场需求也在不断升温，慧荣科技针对高性能移动存储设备的SM3282主控芯片，支持R新一代的96层QLC NAND，也是采用单芯片USB 3.2接口的移动SSD控制器解决方案，连续读取速度可达440MB/s以上，连读写入速度可达430MB/s以上。
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“我们要巩固东芝存储在市场中的领导地位，包括加强与西部数据等公司的合作，积极推动能够增强我们相互竞争力的举措。”TMC CEO表示，“我们期待共同开发3D NAND Flash，并根据相应的市场机会进行投资。”
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