产品详细介绍

业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。
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尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析,苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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虽然目前由于宏观经济环境不确定性导致终端市场的短期波动,但EUV出货量增长和DUV盈利能力加强,使得一季度销售额和毛利率水平略高于预期,尤其是看到来自台湾的收入占比由2018年四季度的20%提高到2019年一季度的43%。
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