业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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南亚科公布第 1 季财报，受产业景气疲弱影响，首季营业收入113.72亿元（新台币，下同），较上季减少32.9%，税后净利35.86亿元，比前一季及去年同期都呈现腰斩，季减率54.9%、年减率50.4%，每股税后盈余1.18元。
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韩国单月出口额已从去年12月起连续4个月减少。按照目前的趋势发展，4月整月出口同比减少的可能性较大。本月出口减少的主因是半导体、汽车零部件及对华出口减少。
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三星即将推出超过30万亿韩元的非存储投资计划。韩国政有计划重点推动非存储，生物技术和未来汽车领域的发展，并将于本月底在三星华城校园宣布其计划。同时，三星准备在同 提交至少30万亿韩元的投资计划，以争取在非存储半导体政策里的优惠。
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