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乐山井研硅胶垫 在使用导热硅胶垫的过程中需要注意以下的几点细节问题,将会有助于产品的规范使用,避免后续出现不必要的问题。   1、导热硅胶垫的硬度,一般在20-30度。要有10-20%的压缩性。   2、导热硅胶垫颜色不影响导热性能。   3、厚度,考虑到产品有一定的压缩性,所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1-2mm。   4、粘性,导热硅胶垫是自带有一定粘性的产品,导热硅胶垫如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。   5、加了导热硅胶垫还要再涂导热硅脂?这是不需要的,硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方,是为了使散热片和芯片紧密贴合,提高散热的效果,而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方,单涂硅脂是无法使他们接触的,所以会用到硅胶垫,使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了,如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。




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乐山井研硅胶垫 硅胶垫能重复使用吗?这是很多人都会想问的问题,其实硅胶垫在使用过程中因吸附了介质中的水蒸汽或其他有机物质,吸附能力下降,是可通过再生后重复使用,下面带大家一起来了解看看! 1、硅胶垫吸附水蒸汽后的再生 硅胶吸附水份后,可通过热脱附方式将水份除去,加热的方式有多种,如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。 脱附加热的温度控制在 120--180 ℃为宜,对于蓝胶指示剂、变色硅胶、 DL 型蓝色硅胶则控制在 100--120 ℃为宜。硅胶垫厂家各种工业硅胶再生时的温度不应超过以下限度: 粗孔硅胶小于 600 ℃ ; 细孔硅胶小于 200 ℃ ; 蓝胶指标剂(或变色硅胶)小于 120 ℃ ; 硅铝胶小于 350 ℃ 。 再生后的硅胶,其水份一般控制在 2% 以下即可重新投入使用。




乐山井研硅胶垫 用途 ● 线路板和散热片之间的填充 ● IC和散热片或产品外壳间的填充 ● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 ● 作为工业中机器连接的缓冲垫,耐摩擦,密封。 透明硅胶垫外形美观,具有防震,防滑,防撞,防刮伤功能,透明度极高,广泛应用于有机玻璃,玻璃工艺品,展示架,家用电器,家私制品,五金配件,透明塑料制品等


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